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PCB拼板的工艺要求及注意事项说明

PCB 抄板、PCB设计,到最落后行PCB量产的时刻,PCB拼板也是一件异常紧张的事,这不仅扳连到PCB电路板的质量标准,更能影响PCB临盆的资源。

若何在确保PCB电路板的质量条件下,进行合理有效的拼板,从而节省原材料,是PCB抄板公司、PCB临盆公司异常注严惩理的一个问题。

PCB拼板工艺要求:

对付不规则的图形拼板后会有闲暇再拼板两边角落不得有掏空环境(至少一边不掏空)否则 SMT 机械的定位锤无法定位造成无法打贴片请大年夜家留意 PCB 拼板工艺要求,对付双面板必然要留意焊盘过孔金属化(PHT)与非金属化(NPTH)

PCB 拼板规范及标准的主要内容:

PCB 拼板宽度≤260mm(SIEMENS 线)或≤300mm(FUJI 线);假如必要自动点胶,PCB 拼板宽度×长度≤125 mm×180 mm

PCB 拼板形状只管即便靠近正方形,保举采纳 2×2、3×3、……拼板;但不要拼成阴阳板

PCB 拼板的外框(夹持边)应采纳闭环设计,确保 PCB 拼板固定在夹具上今后不会变形

小板之间的中间距节制在 75 mm~145 mm 之间

拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点相近不能有大年夜的器件或伸出的器件,且元器件与 PCB 板的边缘应留有大年夜于 0.5mm 的空间,以包管切割刀具正常运行

在拼板外框的四角开出四个定位孔,孔径 4mm±0.01mm;孔的强度要适中,包管在高低板历程中不会断裂;孔径及位置精度要高,孔壁滑腻无毛刺

PCB 拼板内的每块小板至少要有三个定位孔,3≤孔径≤6 mm,边缘定位孔 1mm 内不容许布线或者贴片

用于 PCB 的整板定位和用于细间距器件定位的基准符号,原则上间距小于 0.5mm 的 QFP 应在其对角位置设置;用于拼版 PCB 子板的定位基准符号应成对应用,部署于定位要素的对角处。

设置基准定位点时,平日在定位点的周围留出比其大年夜 1.5 mm 的无阻焊区

大年夜的元器件要留有定位柱或者定位孔,重点如 I/O 接口、麦克风、电池接口、微动开关、耳机接口、马达等。

PCB拼板其他留意事变:

1、PCB在拼板时要留意留边和开槽。

留边是为了再后期焊接插件或者贴片时能有固定的地方,开槽是为了把 PCB 板拆分开来。留边的工艺要求一样平常在 2-4MM,元器件要根据最大年夜宽度进行 PCB 板放置。开槽便是在禁止布线层,或者材料层,详细跟 PCB 厂家商定,进行处置惩罚加工,设计职员进行标示就可以了。PCB 拼板是为了方便临盆,前进事情效率,你可以自行选择。

2、v 型槽和开槽都是铣外型的一种要领。

在做拼版时可以很轻易的将多个板子分离,避免在分离时危害到电路板。根据你拼版的单一品种的外形来确定应用哪种要领,v-cut 必要走直线,不得当尺寸不一的四种板子。

拼版要求

1、一样平常是不跨越 4 种,每种板的层数、铜厚、外面工艺要求相同,别的与厂家工程师协商,杀青最合理的拼版规划。

2、拼板便是为了节省资源,假如临盆工艺对照繁杂,批量较大年夜建议零丁临盆,拼板还要承担废品率 10%-20%不等。

滥觞:互联网

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